びすくんです
一部謝っている認識があるかと思いますが、現状の半導体産業についてまとめてみました。
まずは、このグラフを見てほしい
2018年の半導体シェア率を表すグラフとなっている。
1位はアメリカ、2位は韓国、3位は日本となっている。
緑色が総合的なシェアとなっており、米が52％、韓国27％、日本は7％です。台湾が6％となっており、2019年には台湾に抜かれる予想。
青線は、自国で設計から製造販売する率を表しており、日本でいうと東芝がこれに当たる。東芝NANDメモリ(フラッシュメモリ)を設計し自社工場で作っている。
大きくみると、2つに分類されているのが分かる。
・自社生産(韓国、日本)
・ファブレス型受注生産(台湾、中国)
両方ともバランス良く行っているのは米国
ファブレス型というのは、設計者が設計図を書き、このように半導体を作ってくださいと依頼し、台湾や中国の半導体工場で半導体を作る形。
半導体設計者は世界中でも多くの人がいるらしく、工場がそれに対応してきたとされている。
中国の場合は、ファーウェイが設計したものを、中国工場で作る。
AMDやNVIDAが設計したものを、台湾が作る。みたいな感じでしょうか？
(この辺りは曖昧ですみません)
ファブレス型の利点としては、他企業が設計し、製造工場のラインを借りて作ってもらうという、ウィンウィンな関係が保てる。
今、問題となっている韓国を見てみると。
自社生産がほとんどで、DRAMといったメモリを自社生産しているが、このメモリ自体が世界で過剰になり売れないため業績が悪化してきている。
ファブレス企業を誘致する動きもわずかにはあるようだが、時間はかかりそうで、日本からの輸出管理の問題もあり、その動きも微妙になりつつあるかもしれない。
世界中では、半導体を製造する人より、設計する人の方が多いらしい。
つまりは、ファブレス型を採用していったほうが、デメリットはあるが、企業としては儲かる可能性が高い。
米国はバランスが良く、半導体のシェアトップは変わらず、次に上がってくると思われるのが、ファブレス型を採用して大量生産している、台湾のTSMC社が有力。
つい先日、台湾に米マイクロンが追加支出し、中科に新工場を建てるというニュースが出てきている。
最先端のDRAM工場建設の話題ですが、第５世代(5G)移動通信システムにより小型DRAM需要を見越してのラインを作る模様です。
台湾では、ファウンダリー工場であるTSMCに次ぐ、2番めにできるマイクロン工場が完成間近となっていおり、半導体は台湾が熱い。
このニュースが出てから、マイクロンの株価は上昇となっているが、作るもの自体が、DRAMとの事なので今後どうなるかは不明です。
記事とし何を書いているかわからなくなってきた・・・
びす。
