びすくんです
台湾セミコンダクタ(TSMC)の件ですが、色々と話しが出てきています。
まずは、米国が工場誘致の話が出ましたが、今度は・・・
日本の熊本です。ブルームバーグが発表しましたが、この話が本当ならば日本に拠点が出来るということで、更に躍進するということです。
日本政府が先進的な半導体を日本で生産するよう要請したのを受け、同社は検討を開始。同県に300ミリのシリコンウエハーを使う大規模工場を建設する案を検討していると、複数のサプラヤ―幹部の話として伝えた。
新工場は16ナノメートルや28ナノの技術導入を検討しているとしている。
最後の1行だけ気になります。16ナノと28ナノのチップを作るということは、さほど重要な最新チップのラインではないということです。
最新のラインは、5ナノですから。
5nmプロセスでは、アップル、AMD、ブロードコムなどのチップを作っています。
主要の最先端チップは、やはりまだ台湾からは流出させない。
目指すは2nmラインと、後工程の革新
半導体の集積度は、2年毎に2倍になるという法則があるが、今度は2nmラインを作ろうと台湾の本社は考えているようです。
TSMCの半導体微細化ロードマップは、2nmプロセスで終了するとみられる。このため同社は、今後も引き続き、電力需要を低下させながらトランジスタ密度と処理能力の向を実現すべく、パッケージングと新しい材料の技術を組み合わせる方向へと進んでいる。
このプロセスを達成するためには、TSMC単体では可能にならない。
他のいろいろな技術が組み合わさって出来ることなので、色々と施策をしないといけない。
後工程も大切でこの技術革命をするための施策も出てきている。
発表されているのが、「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」です。
これは、茨城県つくば市に作る予定で、産業技術総合研究所の拠点にある、クリーンルームに検証ラインを設置することで、さらに研究開発に取り組むそうです。
注目は20社超の日本企業が「TSMCからのご指名」（材料メーカー）で参加予定となっている点だ。
パートナー企業には、新光電気工業、イビデン、富士フイルム、三井化学、旭化成、JSR、日東電工などの材料メーカー、芝浦メカトロニクスやディスコ、島津製作所などの装置メーカーがずらりと顔をそろえた。
秘密保持契約のため、どの企業にどの自社製品が採用されているかも話せない「縁の下の力持ち」企業の名前が出ること自体、異例だ。ではなぜ半導体受託製造で世界シェア5割を占めるジャイアント企業、TSMCが日本で研究開発に乗り出すのか。
